
总投资46亿元,目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍显著短缺,公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固龙头地位。(2)AI算力PCB:公司已同多个AI云客户取得合作突破,AI PCB业务有望在未来2-3年持续高增。上游AI-CCL供给偏紧,管理层更关注CCL供应保障而非成本压力,CCL涨价对新订单传导顺畅。(3)IC载板:BT载板需求旺盛叠加涨价,产能扩张持续推进。ABF载板受
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发布时间:00:26:28
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